・定常法を用いること。つまり均質なテストブロック（例えば銅、アルミなど）にサンプルを挟み、温度勾配を設け、そこに流れる熱流W（Q）、温度差⊿Tから熱抵抗を算出。

・材料の接触抵抗、つまり界面熱抵抗率mm²K/Wを求めるため、そのブロックを平行に保ち、接触面の粗さを0.4μm以下にすることを定義。

・測定温度は特定していないが、指定が無い場合はサンプル温度を50℃、圧力（荷重）については接触抵抗が取れる程度、厚み（BLT=Bond Line Thickness）は最低でも3点以上で行うこと。

・熱伝導率W/m・Kは下記式より求められる。

 

Rth_eff：実効熱抵抗 (K/W)
λ_bulk：熱伝導率 (W/m・K)
A：面積 (mm²)
BLT：サンプル厚み (μm)
Rth₀：界面熱抵抗 (K/W)

図のプロットに赤線を追記してみました。

（赤線の方が熱伝導率が高い）

D5470の考察から、熱伝導率が高いというのはどういう状態かを考えてみます。

熱抵抗とBLTをプロットすると、傾きの逆数が熱伝導率W/m・Kなので直線の勾配が寝た状態となります。つまりBLTが大きくなっても熱抵抗が上がりにくい状態と理解できます。

ですが、前回の記事で熱・熱の移動について触れたように、熱は硬いもの（格子運動）により移動するため、隙間、空気が存在すると熱の移動は妨げられます。

そのため、発熱体とヒートシンクの隙間を埋め空気を排除するために、柔軟性のあるTIMを使用して、接触抵抗、界面熱抵抗を抑えるのです。

つまり、熱伝導率だけでTIMの性能を評価すると、矛盾が生じてしまう場合があります。

これはより硬く熱伝導率が高い材料（例えばヒートシンク銅など）を想定していますが、この場合、接触面に空気が含まれるため界面熱抵抗が十分に下がらず、実際の放熱性能は低くなってしまうことがわかります。

図に青線を追加してみました。

では性能のいいTIMとは何かを考えてみます。
重要なのは、実デバイスでどんなBLTで使用するかと、その時の熱抵抗をいかに下げるかです。熱の移動の邪魔を減らし効率よく逃がせることが性能の指標になります。

熱伝導率で見ると赤線のTIMは熱伝導率の数値では高いですが、実際の熱抵抗は高いため、放熱性能としては不十分です。
熱抵抗はBLTに比例するため、TIMとしてはBLTが薄く、かつその時の熱抵抗を下げることが重要だと理解できるかと思います。

ここで、青線のように同じBLTで比較してみると、熱伝導率が低くても熱抵抗が低くなるTIMの方が、実際の放熱性能は上だと考えられます。よって、実際に使用するBLTと熱抵抗率をセットで比較することがTIMの評価基準として最適ではないかと考えます。

あるBLTにおける熱抵抗は必ず界面熱抵抗を含んだ値になるため、界面熱抵抗、接触抵抗を下げることがTIMの役割として重要であることも理解頂けるかと思います。