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這種氮化鋁基板可同時具有高散熱性和電絕緣性。
此产品保持絕緣性的同時起到散熱的作用，在5G時代被用作功率半導體和光通信鐳射器的散熱基板。
除了一般用途等級 170 W/mk 及高導熱等級 200 W/mk 外，新推出了超高導熱等級 250 W/mk。 该产品使用在需要更高散熱的電子設備的散熱基板用途，贏得了很高的聲譽。
氮化鋁 | 氮化鋁基板
這種氮化鋁基板可同時具有高散熱性和電絕緣性。
此产品保持絕緣性的同時起到散熱的作用，在5G時代被用作功率半導體和光通信鐳射器的散熱基板。
除了一般用途等級 170 W/mk 及高導熱等級 200 W/mk 外，新推出了超高導熱等級 250 W/mk。 该产品使用在需要更高散熱的電子設備的散熱基板用途，贏得了很高的聲譽。
推出了導熱率 250 W/mk
與矽 （Si） 匹配的熱膨脹係數
對急冷急熱的可靠性高
可提供大面積、厚度1 mmt以上的产品；可以对应 小批量需求； 可提供表面粗糙度從Ra = 1 μm 到鏡面的产品
| 特性/等級/Grade | FAN-170 | FAN-200 | FAN-250F | |
|---|---|---|---|---|
| 熱傳導率 | W/m・K（RT） | 170 | 200 | 250 |
| 熱發射率 | （100℃） | 0.93 | ||
| 熱膨脹係數 | 10-6/℃ (RT 至 400°C) | 4.5 | ||
| 絕緣電阻 | Ω・cm（RT） | ＞1013 | ||
| 絕緣耐壓 | kV/mm（RT） | 15 | ||
| 介電常數 | （1MHz） | 8.8 | ||
| 誘電損失 | 10-4（1MHz） | 5 | ||
| 彎曲強度 | MPa | 350 | ||
| 密度 | g/cm3 | 3.3 | ||
| Y(钇) | wt% | 3.4 | ||
【外形尺寸】 200 (mm）
【板厚尺寸】0.25～1（mm）
【表面粗糙度】Ra ≦ 0.8 (μm)
【雷射加工】視情況提供可以对应
