ドライコーティングとウェットコーティングの違い
ウェットコーティングの種類

コーティングは基材などに機能付与するための大きな要素であり、その手法は大きく分けてドライコーティングとウェットコーティングに大別されます。
ドライコーティング(乾式法)
機能付与するための材料を固体のまま支持体(基材)にコーティングする技術を指します。
真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、CVDなどがあげられ、主にアルミ、ITOなど金属材料などのコーティングに用いられます。
乾燥工程がなく高品質な成膜が可能ですが、基本的にコーティングは真空中で行われるため、装置の大型化、連続生産が困難であるため生産性を上げにくい、製造設備のイニシャルコストが大きくなるなどの課題もあります。
一般的には半導体、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイなどの生産に多く使用されています。
ウェットコーティング(湿式法)
いわゆる塗布、塗工と呼ばれる、支持体(基材)に機能付与するための製造方法です。幅広い工業分野において一般的です。
材料を溶媒(水、有機溶剤)に溶解または分散といった処理で液体化、スラリー化し、基材に対して均一に塗布、塗工し、乾燥や硬化させることにより、薄膜化させる技術を指します。
ドライコーティングとは異なり真空環境ではなく大気圧環境下で塗工が可能で、装置の自由度があり、基材、塗工液の供給を連続することが出来るため、量産化、コスト低減が可能になります。
その為、身の回りの食品パッケージフィルム、紙、ディスプレイ関連光学フィルム、リチウム電池、住宅関連資材など様々な製品で利用されています。

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