出展概要

会期：2026年9月9日(水) -11日(金) 10:00〜17:00

会場：幕張メッセ 

小間番号：ホール2　A7-12

入場料：無料（事前登録制）　※来場登録はこちら

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出展製品

※製品名をクリックして、詳細情報をご覧ください。

・新型ゲルタイム測定装置　しずか

　薄膜シートの硬化挙動を可視化し、実装に近い条件で評価

・ゲルタイム測定装置 まどか

　熱硬化性樹脂などのゲルタイムを自動で測定　硬化挙動も簡単に確認

・Thermal Interface Material Analyzer TIMA5

　定常法を用いたTIMの基礎放熱データ（熱抵抗率mm²・K/W、界面熱抵抗率mm²・K/W、熱伝導率W/m・K、実効熱伝導率W/m・K）の取得。

ネプコンジャパン−エレクトロニクス開発・実装展−について

電子機器・半導体の電子部品・材料、製造・検査装置が一堂に出展するエレクトロニクス開発・実装展です。

カーエレ技術、ロボット、二次電池、燃料電池などの展示会を同時開催。

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