ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性、電気絶縁性、機械特性を兼ね備えた高機能樹脂です。

電子部品や半導体、フレキシブル基板、ディスプレイ関連材料など、厳しい使用環境が求められる分野で広く採用されています。

当社では、独自の分子設計技術により高濃度かつ低粘度のポリアミック酸ワニスを提供しています。

粘度・濃度・分子構造のカスタマイズにも対応し、用途に応じたポリイミド材料の開発を支援します。