2025年3月14日開催の「関西コンバーティングものづくり研究会」2024年度第4回定例会 にて、当社 アドバンスドテクノ事業部の西岡 恒雄 が登壇し、技術発表を行います。
発表テーマ
TIMの実使用環境に近い信頼性の高い最新評価方法
発表要旨
AI、スーパーコンピューター、BEV、自動運転などの発達に伴い、CPU、GPU、NPUなどの最新の半導体チップ開発は加速しています。その設計、開発において、各チップの演算処理速度を上げるのと同時に、発熱する熱をどう逃がすか?サーマルマネージメントを行うことも重要な課題です。
そこで大きな役割を果たすのが「TIM(Thermal Interface Material)」。さらにTIMはチップレットのような、ますます大きくなるチップサイズに対して、各チップが独立に発熱することに対しても対応出来ることも要求されています。
本発表では、TIMの基礎放熱性能(熱抵抗率、界面熱抵抗率=接触熱抵抗)をより実際に使用される環境で計測可能なTIMA5、電圧のON,OFFから起こる発熱の際に各部材の熱膨張率の違いから発生するギャップ変化に対応する信頼性評価のためのTTV(Thermal Test Vehicle)をご紹介します。
開催概要
ウェルビーイングをテーマに、これからの時代の経営戦略、ものづくりにおけるウェルビーイングの価値、質感の価値、それらがもたらす喜びについて、さらに、現代社会において不可欠な熱マネジメント、そして未来を担う半導体業界の展望について講師の皆様が講演されます。
開催日時
2025年3月14日(金)
講演会:13:30〜17:30 ※松尾産業の発表は16:20~16:50に行います。
技術交流会:17:30〜18:30
開催場所
・会場
大阪府立男女共同参画・青少年センター(ドーンセンター)大会議室3
・オンライン
ウェビナー登録 – Zoom
お申し込み
※参加申し込み締め切り
3月10日(月)16:00厳守
(オンライン参加の方は別途Zoomリンクを送付します)
参加定員
・会場:60名(先着順)
・オンライン:200名(先着順)