2026年9月4日（金）、大阪大学 産業科学研究所にて開催された「2026年度 第2回 WBG実装WG研究会」に、当社 アドバンスドテクノ事業部 西岡恒雄が登壇しました。本研究会は、大阪大学 産業科学研究所 F3D実装協働研究所が主催し、「半導体実装構造信頼性、実装材料機械特性および熱測定評価技術」をテーマに開催されたものです。

当日は、西岡よりドイツNanotest社および講演内容について紹介した後、Nanotest社の3名の技術者がドイツからオンラインで参加し、WBGパワー半導体の熱マネジメントと信頼性評価に関する技術講演を行いました。講演では、TIMA®6による熱界面材料（TIM）の熱特性・信頼性評価、LaTIMA®による高熱伝導材料の面内方向の熱特性評価、AMBによる異種材料界面の破壊・信頼性評価の3つのテーマを取り上げ、パワー半導体のダイアタッチからTIM、界面信頼性まで幅広い評価技術が紹介されました。

当社はNanotest社の国内代理店として、同社の熱・信頼性評価技術を国内のお客様へご提案しています。今後も、海外メーカーや国内の研究機関との連携を通じて、お客様の技術課題に応じた評価技術・ソリューションの提案に取り組んでまいります。

Nanotest社について

Nanotest社は、ドイツ・ベルリンを拠点に、半導体パッケージや電子システム向けの熱特性評価、信頼性評価などの技術・装置を提供しています。2004年の設立以来、熱マネジメントおよび評価技術を専門とし、世界のエレクトロニクス・半導体企業に評価システムを提供しています。

Nanotest社 
Get to know NANOTEST (w. Audio)

「NANOTEST Opening Ceremony 2026 – A New Chapter Begins」
https://www.youtube.com/watch?v=g741mF2q_60

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