電子機器の進化と放熱対策の重要性
スマートフォン、電気自動車(EV)、高性能な産業用機器など、私たちの身の回りの電子機器は年々進化し、高性能化・小型化が加速しています。その結果、機器内部で発生する熱の量も増加し、熱対策の重要性がこれまで以上に高まっています。
熱が適切に放散されないと、内部温度が上昇し、パフォーマンスの低下、誤作動、さらには製品寿命の短縮につながる恐れがあります。こうした課題に対処するために、熱設計や放熱素材の活用が不可欠です。
スマートフォン、電気自動車(EV)、高性能な産業用機器など、私たちの身の回りの電子機器は年々進化し、高性能化・小型化が加速しています。その結果、機器内部で発生する熱の量も増加し、熱対策の重要性がこれまで以上に高まっています。
熱が適切に放散されないと、内部温度が上昇し、パフォーマンスの低下、誤作動、さらには製品寿命の短縮につながる恐れがあります。こうした課題に対処するために、熱設計や放熱素材の活用が不可欠です。
電子機器の放熱対策には、ヒートシンク、ファン、液冷システムなど様々な方法がありますが、中でもサーマルインターフェースマテリアル(TIM)は、放熱に重要な役割を果たします。
TIMとは、IC(集積回路)やパワーデバイスとヒートスプレッダ、ヒートシンクなどの放熱部品との間に挿入される熱伝導性材料です。発熱源と放熱部品との接触面の凹凸を埋め、すき間をなくすことで、熱を効率よく外部に逃がす経路を構築します。
関連リンク:Thermal Interface Material(サーマルインターフェースマテリアル) | 放熱材料評価方法の課題と解決策
TIMの主成分は通常、シリコーンやエポキシなどのポリマーですが、これらの樹脂自体は熱伝導率が低いため、単体では十分な放熱性能を発揮できません。
そこで、熱伝導フィラーを高濃度で配合することで、TIM全体の熱伝導率を向上させ、効率的に熱を伝達することが可能になります。適切なフィラーの選定や配合設計が、TIMの冷却性能を左右する重要な要素です。
TIMに含まれるフィラーは、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ホウ素(BN)、炭化ケイ素(SiC)などがあり、以下の特性が求められます。
放熱対策を効果的に行うためには、材料の熱伝導率が高いことが不可欠です。
電子機器内部では回路が密集しているため、絶縁性の高い材料で短絡や漏電を防ぐことが重要です。
TIMの用途に応じた適切な密度を持ち、軽量化と放熱効果のバランスを取ることが重要です。
充填率は粒子の形状や粒径分布設計によって左右されます。
・粒子の形状(球状粒子と多面体粒子)
球状粒子:隙間なく密に充填しやすいため、TIMや放熱樹脂に混ぜたときに高い充填率を実現します。充填率が高いほど、熱の伝わる経路(ヒートパス)が形成されやすくなり、熱伝導率が向上します。
多面体粒子:粒子の接触面積が大きく、放熱基板などで高性能を発揮します。
・粒子径と配合
大粒径と小粒径のフィラーをバランスよく配合することで、高充填率や流動性等を実現し、TIMの総合的な熱伝導性能を向上させることが可能になります。
球状粒子の樹脂充填イメージ
大粒径(約50–80μm):フィラー粒径としては大粒子であり、熱伝導率の向上に寄与します。一方、粒子間の隙間が多く発生します。
小粒径(約1–10μm):フィラー粒径としては一般的で、充填性が良く均一なTIMを形成しやすくなります。フィラー同士の接触点が増すほどに熱の伝達経路(ヒートパス)が形成されやすくなります。
AlNフィラーは親水性が高いため、疎水性処理(シランカップリングなど)を行うことで、樹脂との相性が向上します。使用するポリマー(エポキシ、シリコーン等)に応じて適切な表面処理を選択することが重要です。
TIM(サーマルインターフェースマテリアル)に用いられる熱伝導フィラーにはさまざまな種類がありますが、材料ごとの特性を比較すると、窒化アルミニウム(AlN)は熱伝導率・電気絶縁性・密度のバランスに優れ、放熱材料として非常に適した材料であることがわかります。
フィラー比較表(代表材料)
材料 | 熱伝導率 (W/mK) | 絶縁性 | 密度 (g/cm³) | 主な用途 |
---|---|---|---|---|
窒化アルミニウム(AlN) | 約170–200 | あり | 約3.3 | パワーモジュール基板、TIM |
窒化ホウ素(BN) | 約30–100 | あり | 約2.3 | 放熱シート、TIM |
グラファイト | 約200–1000 | なし | 約2.2 | 放熱シート、ヒートスプレッダ |
アルミナ(Al₂O₃) | 約20–35 | あり | 約3.9 | 絶縁フィラー、セラミック基板、TIM |
酸化亜鉛(ZnO) | 約20–60 | あり | 約5.6 | EMI対策フィラー、熱硬化型接着剤など |
松尾産業では、TIMなどの放熱樹脂用途に最適な球状窒化アルミニウム(AlN)フィラーを取り扱っています。
以下のような特長を備えており、放熱設計における高性能化に貢献します。
球状粒子×粒子径MAX80μm
高充填率を実現し、熱伝導パスの形成に優れる構造
高熱伝導率×高絶縁性の両立
TIMに求められる性能を兼ね備え、信頼性を確保
熱伝導率 170 W/m・K(RT)(焼結体)
放熱効率を大きく向上させる高性能材料
カスタム表面処理対応
シリコーンやエポキシ系など、用途に応じた分散性・密着性を最適化
・TIM(放熱シート、放熱グリスなど)
・半導体封止用樹脂 等
製品仕様の詳細はこちらから
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松尾産業では、高熱伝導性と電気絶縁性を兼ね備えた窒化アルミニウム(AlN)フィラーを中心に、放熱材料の高性能化をサポートしています。
さらに当社では、材料の提供にとどまらず、TIMの放熱性能を評価する装置Thermal Interface Material Analyzer TIMA 5を活用した試験・分析も可能です。
新横浜駅から徒歩5分の松尾産業デモルームでは、TIMA 5を用いたサンプル持込での評価に対応しており、TIMの性能を実際の条件下でご確認いただけます。
熱に関する課題のある方は、ぜひお気軽にご相談ください。
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松尾産業株式会社 アドバンスドテクノ事業部
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