半導体後工程における接着剤の重要性
研究拠点STICが牽引する、樹脂開発イノベーションの創出｜大日精化工業株式会社様（浮間合成株式会社様）
半導体パッケージング工程・多層基板におけるシート材料開発の課題と解決策の提案
グラビアコーティングの選択 | ダイレクトグラビア、リバースグラビア(ニップ、キス、小径) の特徴、用途を解説
基材(塗工紙、フィルムなど)によるグラビア印刷適性の違いをテーブルテストで可視化
受託加工、受託開発、さらには自社ブランド製品の開発スピードアップを目指す | 株式会社セロレーベル様
グラビア印刷速度による転写状態の違いを可視化
バーコーター、アニロックスロール洗浄方法と洗浄のコツ
ラベル印刷業界の動向 | フレキソ化、UV-LED化、UVインキ規制
カーボンプリプレグ（炭素繊維プリプレグ）のゲルタイム測定
Thermal Interface Material（サーマルインターフェースマテリアル） | 放熱材料評価方法の課題と解決策
フレキソ印刷 | 水性インキ・UV硬化など環境にやさしい印刷方法
エポキシ樹脂とは | 硬化時間（ゲルタイム）の測定方法について
CONVERTECH2024に出展 報告のお知らせ
新型ゲルタイム測定装置「しずか」販売開始
CFRPリサイクルは難しい？CFRPリサイクルの現状と課題、電解硫酸法についてもわかりやすく解説！
フィルムテックJAPAN -高機能フィルム展- 出展のご案内
エヌプラス（N-Plus）出展のお知らせ
ダイヤモンド電極とは？特徴や用途についてわかりやすく解説～優れた電気化学特性を持つ新しい電極材料～
エレクトロニクス、半導体、バイオなど、最先端の幅広い分野での研究開発に活用できる次世代加工技術や光学デバイス、各種測定機器を取り揃えR＆D・製品開発を加速させます。
INCUBATION 「DIAM」
PEAKS MEDIA
デモルーム
会社概要
グループ拠点
沿革
VALUES
OUR HISTORY
