アドバンスドテクノ事業部

ADVANCED TECHNOLOGY

半導体封止材のゲルタイム測定

半導体封止材　粉末
投入量　　0.3g
熱板温度　175℃

測定の流れ
①封止材の塊を砕き、篩にかける
②0.3gの封止材粉末を熱板に投入
③時間とともに樹脂が硬化していく時のトルク変化をグラフ化
④トルクが設定値に達すると自動で終了
※トルクの設定値は任意

目的

手動での官能的な判定では測定者間のバラツキがあり問題となっていた。特に測定時間が長い製品はバラツキが大きくなる傾向があった。

結果

測定時間が短いタイプから長いタイプの製品すべてに関してバラツキがなく測定できる様になった。人の感覚では判定しづらい製品に関してもグラフ化により判定できるようになった。

『ゲルタイム自動測定装置 まどか』 半導体封止材

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