アドバンスドテクノ事業部

ADVANCED TECHNOLOGY

機能性材料

窒化アルミフィラー

■高熱伝導焼結フィラー
高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性、高放熱性を実現します。5G時代に向け、パワー半導体、蓄電池、燃料電池などの放熱シートにも使用されます。

■窒化アルミニウム混合フィラー
窒化アルミニウムとアルミナ他、熱伝導フィラーを独自の割合で配合済なので、熱硬化樹脂にそのまま混ぜるだけでOKです。 

■高純度窒化アルミニウム粉末
熱伝導性・絶縁性が高いユニークな素材です。主に電子機器や半導体製造装置などに使用されており、様々な分野で活躍しております。『焼結用』『フィラー用』その他用途に合わせたグレードを取り揃えており、様々なニーズにお応えします。

取り扱いメーカー

アプリケーション

・放熱シート、放熱グリース、半導体封止用樹脂、放熱基板

特徴

・高熱伝導率
・高絶縁性能
・優れた充填性、流動性
・様々な用途のために耐水処理品も提供可能
・球状粒子

仕様

■高熱伝導焼結フィラー

・FANシリーズ

品名 かさ密度 熱伝導率 D10 D50 D90 モード径 平均粒径 BET
(g/㎤) (W/m・K) (μm) (μm) (μm) (μm) (μm) (㎡/g)
FAN-f80-A1 3.26 (98.7) 175 27.4 83.7 135.2 83.8 85.2 0.01
FAN-f50-A1 3.29 (99.5) 194 19.1 46.6 86.8 48.2 51.9 0.11
FAN-f30-A1 3.27 (99.0) 175 15.3 29.9 49.2 32.0 31.5 0.16
FAN-f05-A1 3.27 (99.0) 175 2.31 4.10 6.57 4.20 4.31 1.5     (参考値)

 

・形状比較(SEM)

粒子 断面
品名 ×1000倍 ×500倍 ×1000倍 ×500倍
FAN-f80-A1
FAN-f50-A1
FAN-f30-A1
FAN-f05-A1

 

・粒度分布

FAN-f80-A1 FAN-f50-A1
FAN-f30-A1 FAN-f05-A1

 

■窒化アルミニウム混合フィラー

グレード名 AlNベースフィラー その他構成フィラー コンセプト
FN-001-P FAN-f30-A1 アルミナ他 配合 f30使用の基本配合
FN-005-P FAN-f80-A1 アルミナ他 配合 f80使用の基本配合

粒度分布

 

■高純度窒化アルミニウム粉末

・TFZシリーズ

Grade Type D50 S.S.A * O
(μm) (m2/g) (wt %)
TFZ-N01P STD 1.2 2.8 0.9
TFZ-N10P STD 9 1 0.6
TFZ-N15P STD 16 0.9 0.3
TFZ-A02P Water proof 1.5 3 1.5
TFZ-A10P Water proof 10 1.2 1.2
TFZ-A15P Water proof 15 0.9 0.8
* S.S.A: Specific Surface Area           Representative date

 

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