・放熱シート、放熱グリース、半導体封止用樹脂、放熱基板
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■高熱伝導焼結フィラー
高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性、高放熱性を実現します。5G時代に向け、パワー半導体、蓄電池、燃料電池などの放熱シートにも使用されます。
■窒化アルミニウム混合フィラー
窒化アルミニウムとアルミナ他、熱伝導フィラーを独自の割合で配合済なので、熱硬化樹脂にそのまま混ぜるだけでOKです。
■高純度窒化アルミニウム粉末
熱伝導性・絶縁性が高いユニークな素材です。主に電子機器や半導体製造装置などに使用されており、様々な分野で活躍しております。『焼結用』『フィラー用』その他用途に合わせたグレードを取り揃えており、様々なニーズにお応えします。
取り扱いメーカー
アプリケーション
特徴
・高熱伝導率
・高絶縁性能
・優れた充填性、流動性
・様々な用途のために耐水処理品も提供可能
・球状粒子
仕様
■高熱伝導焼結フィラー
・FANシリーズ
| 品名 | かさ密度 | 熱伝導率 | D10 | D50 | D90 | モード径 | 平均粒径 | BET |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| （g/㎤） | （W/m・K） | （μｍ） | （μｍ） | （μｍ） | （μｍ） | （μｍ） | （㎡/g) | |
| FAN-f80-A1 | 3.26 (98.7) | 175 | 27.4 | 83.7 | 135.2 | 83.8 | 85.2 | 0.01 |
| FAN-f50-A1 | 3.29 (99.5) | 194 | 19.1 | 46.6 | 86.8 | 48.2 | 51.9 | 0.11 |
| FAN-f30-A1 | 3.27 (99.0) | 175 | 15.3 | 29.9 | 49.2 | 32.0 | 31.5 | 0.16 |
| FAN-f05-A1 | 3.27 (99.0) | 175 | 2.31 | 4.10 | 6.57 | 4.20 | 4.31 | 1.5 (参考値） |
・形状比較（SEM）
| 粒子 | 断面 | |||
| 品名 | ×1000倍 | ×500倍 | ×1000倍 | ×500倍 |
| FAN-f80-A1 |  |
 |
 |
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| FAN-f50-A1 |  |
 |
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| FAN-f30-A1 |  |
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| FAN-f05-A1 |  |
 |
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・粒度分布
| FAN-f80-A1 | FAN-f50-A1 |
|---|---|
 |
 |
| FAN-f30-A1 | FAN-f05-A1 |
 |
 |
■窒化アルミニウム混合フィラー
| グレード名 | AlNベースフィラー | その他構成フィラー | コンセプト | ||||
| FN-001-P | FAN-f30-A1 | アルミナ他 配合 | f30使用の基本配合 | ||||
| FN-005-P | FAN-f80-A1 | アルミナ他 配合 | f80使用の基本配合 |
粒度分布
■高純度窒化アルミニウム粉末
・TFZシリーズ
| Grade | Type | D50 | S.S.A ＊ | O |
|---|---|---|---|---|
| (μm) | (m2/g) | (wt %) | ||
| TFZ-N01P | STD | 1.2 | 2.8 | 0.9 |
| TFZ-N10P | STD | 9 | 1 | 0.6 |
| TFZ-N15P | STD | 16 | 0.9 | 0.3 |
| TFZ-A02P | Water proof | 1.5 | 3 | 1.5 |
| TFZ-A10P | Water proof | 10 | 1.2 | 1.2 |
| TFZ-A15P | Water proof | 15 | 0.9 | 0.8 |
| ＊ S.S.A: Specific Surface Area Representative date | ||||
